電熱管電子元器件X-RAY檢測儀
數(shù)字高清成像,微焦系統(tǒng)。
封裝元器件檢測設(shè)備;采用高分辨率成像系統(tǒng),微焦點射線管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能;正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線連接,電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。
封裝元器件檢測設(shè)備,主要用于:半導(dǎo)體元器件、封裝元器、芯片、電子元器件、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電熱絲、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電池、電路板焊接、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、缺陷等非破壞性檢測;同時還可用于:鋁鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、裂紋等檢測。
